AMD може впровадити скляні підкладки у свої чипи вже у 2025-2026 роках

Останнім часом багато розмов про перспективи впровадження скляних підкладок.

Але поява чипів з такими підкладками ближче, ніж ми думаємо.

З'явилася інформація від корейської преси, що AMD готується до впровадження цієї технології в період з 2025 по 2026 рік.

Властивості скляних підкладок і їхня ідеально рівна поверхня забезпечують кращу глибину різкості під час літографії та ідеально підходять для створення з'єднань у складних мікросхемах із декількох кристалів.

Також такі підкладки мають підвищену термічну і механічну міцність, що робить їх оптимальним вибором для високотемпературних рішень, наприклад для високопродуктивних процесорів для центрів обробки даних.

Саме тут AMD почне впроваджувати новий тип підкладок.

Компанія має намір використовувати скляні підкладки для потужних чипів з технологією упаковки SiP (system in a package).

Вимоги у сфері ШІ постійно зростають, як і витрати на обчислювальні процесори для цієї галузі.

Тому впровадження нових технологій тут виправдане з комерційного погляду.

Також впровадження нових техпроцесів стає дедалі складнішим, а виробництво великих монолітних чипів дорожчим.

Тому створення декількох чиплетів і розміщення їх на одній підкладці простіше і вигідніше для підвищення загальної продуктивності чипа.

Зараз багато компаній поступово рухається в цьому напрямку.

У самої AMD вже є досвід створення великих чипів з 13 кристалами на одній підкладці (EPYC 9004) та навіть з 22 кристалами в рамках одного напівпровідникового пристрою Instinct MI300A.

І якщо говорити про другого «монстра», у ньому AMD вдалося об'єднати 3 блоки CCD Zen 4, 6 CDNA 3, 4 блоки вводу/виводу з Infinity Cache, 8 стеків пам'яті HBM3 та інтерпозер 2.5D.

Майбутні прискорювачі обчислень для ШІ будуть ще потужнішими та складнішими, тому впровадження скляної підкладки є логічним рішенням.

Підвищена щільність проміжних сполук спростить і здешевить створення великих гібридів із різних кристалів.

Варто зазначити, що впровадження нового типу підкладок можливе ближче до 2026 року.

У цей час очікується запуск нових архітектур Zen 6 і CDNA 5, й це буде оптимальним моментом для переходу на нову технологію виробництва.