Огляд та тестування материнської плати ASUS ROG Maximus Z890 Hero для платформи Intel LGA 1851

Ось і настав реліз нового покоління процесорів Intel, і за традицією останніх років на старті доступна лише флагманська системна логіка, а саме Z890.

Подивимось, що може запропонувати компанія ASUS в обличчі материнської плати ROG Maximus Z890 Hero.

ROG Maximus Z890 Hero.

Intel Z890.

Процесорний роз'єм.

LGA 1851.

Intel Core i3/i5/i7/i9, Pentium Gold, Celeron 15 покоління (Arrow Lake).

4 DIMM DDR5 SDRAM, максимум 192 ГБ:.

4800–6400 МГц.

6400–9200+ (OC) МГц.

Слоти PCI-E.

1 x PCI Express 5.0 x16 — CPU.

1 x PCI Express 4.0 x1 — Z890.

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) — Z890.

1 x PCI Express 5.0 x4 M.2_1 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — CPU.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_2 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU.

1 x PCI Express 5.0 x4 M.2_3 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU.

1 x PCI Express 5.0 x4 M.2_4 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_5 (Key M, 2242/2260/2280) — Z890.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_6 (Key M, 2242/2260/2280) — Z890.

Вбудоване відеоядро.

+ (в процесорі).

Кількість вентиляторів.

8x 4pin.

Порти PS/2.

Порти USB.

I/O-панель: 2 x Thunderbolt 4 (з підтримкою USB4), 1 x USB 3.2 Gen 2 (Type C), 5 x USB 3.2 Gen 2 (Type A), 4 x USB 3.2 Gen 1.

Контактні групи: 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C (1 порт), 1 x USB 3.2 Gen 2 Type C (1 порт), 2 x USB 3.2 Gen 2 (4 порти), 2 x USB 2.0 (4 порти).

Serial ATA.

4 x SATA 6 Гбіт/с (Z890).

0, 1, 5, 10 (SATA 6Gb/s, PCI-E).

Вбудований звук.

ROG SupremeFX 7.1 (Realtek ALC4082 + ESS ES9219 QUAD DAC).

Мережеві можливості.

Дротові: 1 x Intel I226-V (2.5G Ethernet) 1 x Realtek RTL8126 (5G Ethernet).

Бездротова: Intel Wi-Fi 7 BE200 (2,4/5/6GHz, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Bluetooth 5.4.

3 x Addressable Gen 2.

LED RGB Header.

Розміри, мм.

305 x 244.

Додаткові функції.

ASUS Extreme OC Kit, Q-Design, Extreme Engine Digi+, Thermal Solution, EZ DIY, AURA Sync, ROG M.2 Power.

Boost, USB 20Gbps with Quick Charge 4+ Support.

Вартість, грн.

34 449.

Комплект постачання.

Материнська плата постачається у великій коробці, що має яскраву поліграфію з усіх боків.

На іншій стороні коробки виведено зображення продукту, ключові особливості та технічні характеристики.

Окрім материнської плати в окремому блоці-секції користувача очікує така комплектація:.

інструкція швидкого початку, подяка за покупку у вигляді картки ROG, гарантія та інше;.

USB Flash-накопичувач з драйверами та ПЗ;.

відкривачка для пляшок ROG;.

комплект наліпок;.

стійки Q-Latch, Q-slide та гумові ніжки для кріплення M.2-накопичувачів;.

термопрокладка для M.2-накопичувача 22110;.

складена Wi-Fi Q-Antenna з магнітною платформою;.

чотири чорні SATA-кабелі з металевими клямками (два з них кутові);.

кабель-подовжувач ARGB;.

металева пластина DDR5 fan holder, що підтримує 40–60 мм вентилятори для охолодження оперативної пам’яті.

Зовнішній вигляд.

Плата виглядає дуже масивною, і навіть має повноцінне третє плече VRM, як оверклокерські боліди на кшталт ROG Maximus Z790 Apex Encore.

Велика частина текстоліту накрита радіаторами.

Присутня RGB-підсвітка в зоні I/O, що знаходиться за дзеркальною поверхнею.

Зворотна сторона плати теж має особливі елементи на які слід звернути увагу.

Перш за все це бекплейт, що не тільки забезпечує жорсткість конструкції, а ще бере участь в охолодженні зони VRM.

За нею знаходяться чимало керамічних й танталових конденсаторів силової підсистеми, ШІМ-контролер, редрайвери PCI-E, а також контролери додаткових USB.

А ось так виглядає плата «без зайвостей»:.

Цього разу інженери ASUS відмовились від бонусних монтажних отворів для систем охолодження під LGA 1200/115x, і це трошки сумно, адже цю материнську плату явно будуть використовувати оверклокери для експериментів.

Радіатор складається з трьох секцій, і його не просто розширено до зони I/O — він повністю займає відповідний простір зсередини, що підвищує загальну тепломісткість конструкції.

Ось так цей радіатор виглядає в розборі:.

Сокет LGA 1851 виглядає досить стандартно, а ось що змушує привернути на себе увагу — так це радикально інші гвинти, що використовуються в конструкції.

До речі слід зайвий раз нагадати, що нестандартні механізми кріплення типу фреймів LGA 1700 не сумісні з новим сокетом, в новому присутній своєрідний «пластиковий хвіст», що не дасть їх встановити.

Чипсет охолоджується радіатором середніх розмірів, він фіксується на чотирьох гвинтах і контактує з ним через термопрокладку.

VRM, відверто кажучи, дуже підставляє компанію Intel з завірянням аудиторії, що процесори поточного покоління будуть енергоефективними.

Перед нами складна махіна конструкції 22+1+2+2 для VCCCORE (CPU) + VCCGT (IGP) + VCCSA + VNNAON (своєрідний зовнішній FIVR в поточному поколінні).

Процесорна група керується фірмовим ШІМ-контролером DIGI+ ASP2412 та обслуговує 23 (один для IGP) силові елементи Infineon PMC41430, що розраховано на 110 А.

Крім того, присутні два PMC41420, що розраховані на 80 А, вони виділяються VNNAON.

Дві фази VCCSA обслуговуються ШІМ-контролером Monolithic Power Systems M2940C та набрані силовими елементами MP8768, що зі слів виробника розраховані на 90 А (однак знайти даташит на час написання огляду не вдалось).

Живлення подається через два конектори EPS12V, що споряджені додатковим армуванням.

Підсистема накопичувачів виконана доволі цікаво: головний слот M.2_1 має повноцінну підтримку Gen 5 без компромісів, які були на платформі LGA 1700, але це актуально лише для одного накопичувача.

Він споряджений радіатором M.2 Q-Release, що дозволяє встановлювати накопичувач голими руками.

Група CPU продовжується нижче ліворуч.

Вона накрита великим радіатором, що охолоджує весь нижній блок накопичувачів.

А праворуч зі зміщенням вниз розташовані слоти M.2_5 та M.2_6, що обслуговуються чипсетом.

Загалом плата здатна прийняти на борт шість M.2-накопичувачів, топологія має такий вигляд:.

M.2_1 працює на швидкості PCIe 5.0 x4.

Сумісний з розмірами 2242/2260/2280/22110 (Key M).

Під'єднано до CPU;.

M.2_2 працює на швидкості PCIe 4.0 x4.