Royole FlexPai 2: гибкий смартфон с процессором Snapdragon 865

Китайская компания Royole Corporation анонсировала смартфон Flex.

Pai 2, оборудованный гибким дисплеем.

Продажи новинки планируется начать уже в следующем квартале.

Аппарат оборудован экраном Cicada Wing (Flexible Foldable Display) третьего поколения.

Утверждается, что панель выдерживает свыше 200 тыс.

циклов сгибания/разгибания.

Смартфон выполнен в формате книжки.

Размер дисплея в разложенном состоянии составляет 7,8 дюйма по диагонали, соотношение сторон — 4:3.Применён мощный процессор Snapdragon 865.

Чип содержит восемь ядер Kryo 585 с тактовой частотой до 2,84 ГГц и графический ускоритель Adreno 650..

Смартфон несёт на борту оперативную память LPDDR5 RAM и быстрый флеш-накопитель UFS 3.0.

Увы, точная информация о размере памяти не приводится.

Новинка будет поставляться с операционной системой Android 10.

Цена, по предварительной информации, составит 1600 долларов США.

Говорится также, что в перспективе гибкий смартфон на базе Flex.

Pai 2 может анонсировать китайская компания ZTE.