/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F1f941a735fbcf1c0855003dd5d65bd4b.jpg)
Предварительные характеристики серверных чипов AMD EPYC 3-го поколения
В ближайшее время компания AMD выведет на рынок чипы EPYC 3-го поколения (Milan), основанные на 7-нм микроархитектуре Zen 3.
Как и предшественники, серверные процессоры AMD EPYC 3-го поколения предложат от 8 до 64 ядер и до 256 Мбайт кэш-памяти третьего уровня.
Штатный уровень TDP находится в диапазоне от 155 до 280 Вт в зависимости от числа ядер и рабочих частот.
Подчеркнём, что некоторые модели в boost-режиме смогут покорить отметку в 4,0-4,1 ГГц.
Ядра / потоки.
Частота, ГГц.
Частота boost-режима, ГГц.
L3-кэш, Мбайт.
TDP, Вт.
EPYC 7763.
64 / 128.
EPYC 7713(P).
64 / 128.
EPYC 7643.
48 / 96.
EPYC 75F3.
32 / 64.
EPYC 7543(P).
32 / 64.
EPYC 7513.
32 / 64.
EPYC 74F3.
24 / 48.
EPYC 7443(P).
24 / 48.
EPYC 7413.
24 / 48.
EPYC 73F3.
16 / 32.
EPYC 7343.
16 / 32.
EPYC 7313(P).
16 / 32.
EPYC 72F3.
8 / 16.
Официальная презентация чипов EPYC 3-го поколения (Milan) состоится в марте, о чём представители AMD объявили на недавней конференции, посвящённой финансовым итогам прошлого года.
Главными соперниками новинок со стороны Intel станут 10-нм процессоры Ice Lake-SP, массовое производство которых начнётся в этом квартале.