TSMC начнет производство 3-нм полупроводников в этом году

Как показывает динамика последних лет, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company выходит в единоличные лидеры отрасли полупроводниковых изделий.

В то время, когда Samsung Electronics скорректировала свои производственные планы из-за пандемии коронавируса и отложила начало выпуска чипов по 3-нм техпроцессу на 2022 год, тайваньский контрактный производитель, похоже, все еще идет по графику.

Во второй половине этого года TSMC запустит первую очередь перспективного 3-нм производства.

До конца 2021-го компания намерена выйти на уровень 30 тысяч пластин в месяц.

В следующем году эта цифра будет увеличена до 55 тыс.

в месяц, а к 2023 году ожидается объём 105 тыс.

пластин в месяц.

Для сравнения, производственная мощность текущего 5-нм техпроцесса сейчас составляет около 100 тыс.

пластин в месяц.

Как и в случае с 5-нм узлом, компания Apple, по слухам, уже застолбила 3-нм техпроцесс за собой.

С учетом выпуска собственного процессора M1 для компьютерной техники, аппетиты Apple по количеству требуемых чипов выросли, и будут расти дальше.

Тем более в будущем Apple обещает расширение номенклатуры собственных SoC, включая мощные решения для Mac Pro и Macbook Pro.