AMD делится свежими подробностями о технологии 3D V-Cache

На днях компания AMD выпустила очередной эпизод You.

Tube-передачи The Bring Up, в котором затронула особенности технологии 3D V-Cache.

Она была представлена в ходе выставки Computex 2021 и позволяет оснастить настольные процессоры Ryzen дополнительным кэшем третьего уровня объёмом до 128 Мбайт.

В ходе презентации чипмейкер похвастался образцом Ryzen 9 5900X с увеличенной на 64 МБ кэш-памятью L3, что обеспечило 15%-ный прирост игрового быстродействия.

В основе AMD 3D V-Cache лежит технология трёхмерной упаковки SoIC (System on Integrated Chip), разработанная компанией TSMC.

Для создания «бутерброда» из 7-нм кристалла с ядрами Zen 3 и 7-нм микросхемы памяти SRAM компании пришлось не только перевернуть сам чиплет, но и на 95% уменьшить его толщину, оставив всего 20 микрометров «полезного кремния».

Что важно, для объединения микросхем воедино не используется какой-либо припой.

Вместо этого два кристалла фрезерованы до такой идеально ровной поверхности, что вертикальные каналы TSV (Through Silicon Via) могут соединяться без какого-либо связующего материала.

Это снижает энергопотребление и нагрев «бутерброда» при одновременном увеличении пропускной способности.

Запустить серийный выпуск процессоров с технологией 3D V-Cache компания AMD рассчитывает до конца этого года.

По имеющимся данным, усовершенствованные CPU Ryzen 5000 (Vermeer/Zen 3) с дополнительными 64 или 128 МБ кэша L3 станут ответом «красных» на процессоры Intel Alder Lake-S.

@video=//www