Intel предупреждает о нехватке чипов в третьем квартале

На этой неделе Intel предупредила, что в текущем квартале будет беспрецедентная нехватка чипов для потребительских ПК.

В первую очередь она будет связана с дефицитом подложек ABF, играющих важную роль в производстве микросхем.

«Ожидается, что постоянная нехватка компонентов и подложек в масштабах отрасли последовательно снизит выручку Client Computing Group, — рассказал Джордж Дэвис, финансовый директор Intel, на минувшей квартальной конференции.

— Мы ожидаем, что дефицит предложения сохранится в течение нескольких кварталов, но, по всей видимости, он станет особенно острым для клиентов в третьем квартале».

Процессоры, чипсеты и другие сложные микросхемы используют диэлектрические пленки ABF (Ajinomoto Build-up Film), поставляемые единственной компанией в мире Ajinomoto Fine-Techno Co.

Подложка ABF состоит из множества слоев, на которых расположены проводящие дорожки, которые обеспечивают соединение контактных площадок на кристалле с выводами на плате из текстолита.

Стремясь обеспечить достаточное необходимых компонентов, Intel инвестировала средства в Ajinomoto Fine-Techno Co., а также начала развертывание оборудования для производства подложек ABF на своих собственных предприятиях.

Tom's Hardware.