/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F4539441a6350aed3194b1d3a742373e5.jpg)
Платформа AMD AM5 унаследует совместимость с кулерами для Socket AM4
В следующем году компания AMD выпустит массовую платформу Socket AM5 с поддержкой оперативной памяти DDR5.
В ней чипмейкер планирует отказаться от традиционного PGA-сокета в пользу процессорного разъёма типа LGA с 1718 контактными площадками.
Вместе с этим изменится конструкция прижимного механизма и крышки CPU, но в то же время сохранится обратная совместимость с выпущенными ранее кулерами.
Согласно последним утечкам, с процессорами AMD AM5 можно будет использовать системы охлаждения с поддержкой сокета AM4.
Расстояния между отверстиями в материнской плате и конструкция штатного бекплейта будут унаследованы от актуальной платформы.
Правда, «аппетиты» процессоров AM5 ощутимо подрастут, что следует учитывать при выборе кулера.
В Сети уже появлялась информация, что уровень TDP будущих чипов AMD Zen 4 достигает 170 Вт.
С такими процессорами рекомендуется использовать систему жидкостного охлаждения как минимум с 280-мм радиатором.
Для предтоповых решений AM5 с теплопакетом 120 Вт будет достаточно среднеразмерного воздушного кулера, ну а в отношении CPU со штатным TDP 45-105 Вт мало что изменится.