/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F20%2F707e40b577a2c9911f9da6d5e66051c5.jpg)
Samsung Electronics испытывает трудности с разработкой 3-нм техпроцесса
Продолжительное время Samsung питала большие надежды по поводу технологии GAAFET, которая должна была сменить отраслевой стандарт FinFET (fin field-effect transistor) на фабриках компании.
Однако, по текущим оценкам, даже в случае преодоления технических и производственных проблем, коммерческая реализация GAAFET будет проигрывать FinFET по себестоимости и производительности в рамках техпроцессов одного класса.
Ранее Samsung Electronics планировала запустить 3-нм технологию GAA Early (GAE) в мелкосерийное производство в 2020 году и начать массовый выпуск пластин в 2021 году.
Тем не менее, реальность такова, что эти сроки будут сдвинуты как минимум на конец 2022-го – начало 2023-года.
Развитием GAA Early является технология GAA Plus второго поколения (GAP).
Возможно, в GAA Plus удастся исправить эти проблемы.