/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F434%2Fc4045ea232eadff8a626d52924b52fd6.jpg)
Intel ведёт переговоры с властями Италии о строительстве передового завода по упаковке чипов
Intel и правительство Италии активизировали переговоры об инвестициях в строительство завода для передовой упаковки микросхем. Ожидается, что сумма инвестиций составит до 8 миллиардов евро. Об этом агентству Reuters сообщили два анонимных источника, знакомых с вопросом. Ранее Bloomberg сообщал, что Италия станет одной из трёх стран ЕС, где разместятся новые предприятия Intel.
Поделиться сюжетом
Источник материала