Micron починає випуск свого найсучаснішого чипа, який має 232 шарів

Micron Technology у вівторок повідомила, що почала постачати свій найдосконаліший флеш-чіп NAND, що складається з 232 шарів, який може підтримувати інтенсивне використання даних із споживчих гаджетів, автомобілів і центрів обробки даних.

Як повідомляється, нові чипи флеш-пам'яті 3D NAND TLC мають найвищу щільність на ринку - на один кристал може приходитися 1 Тб даних.

"Останній наш чіп передає дані на 50% швидше, ніж мікросхеми NAND попереднього покоління", заявив Альваро Толедо (Alvaro Toledo) генеральний менеджер напрямку накопичувачів для центрів даних Micron.

У той час як логічні мікросхеми стали швидшими завдяки меншим розмірам транзисторів, за останнє десятиліття мікросхеми зберігання збільшували кількість шарів розміщення елементів, отримуючи вдосконалення та економію додатково до зменшення деталізації.

Толедо сказав також, що 16 цих 232-шарових чіпів NAND можуть бути упаковані разом у корпус приблизно в третину розміру марки (розміром 11,5 × 13,5 мм), забезпечуючи ємність при цьому у 2 ТБ.

Micron використовує в нових чіпах свою технологію CMOS under array (CuA) шостого покоління. Також застосовується конструкція із подвійним стеком, коли кожен чип складається з двох 116-шарових кристалів, з'єднаних між собою за допомогою так званого "послідовного укладання".

За словами Альваро Толедо, масове виробництво 232-шарової NAND розпочнеться наприкінці 2022 року.