Intel Core i9-13900: что под крышкой процессоров Raptor Lake?

Ещё в июне веб-ресурс Expreview опубликовал обзор инженерной версии процессора Intel Core i9-13900 для платформы LGA1700.

Теперь зарубежные коллеги решили заглянуть под крышку данного CPU, показав компьютерной общественности, как выглядит кристалл CPU Raptor Lake-S.

Для выпуска процессоров Core 13-го поколения, равно как и Core 12-го поколения (Alder Lake-S), используется 10-нм технология Intel 7.

Под крышкой инженерной версии Core i9-13900 был обнаружен кристалл площадью около 257 мм².

Это меньше, чем у 14-нм чипов Core 11-го поколения (280 мм²), но на ~49 мм² больше по сравнению с Alder Lake-S.

В качестве штатного термоинтерфейса под крышкой CPU Raptor Lake-S используется припой.

Выросшая площадь кристалла в первую очередь связана с увеличением числа энергоэффективных ядер Gracemont и объёма кэш-памяти.

Если чипы Core i9-12900(K) имеют 16-ядерную/24-поточную конфигурацию (8 больших + 8 малых ядер), то 24-ядерный/32-поточный Core i9-13900 предлагает 8 больших и 16 малых ядер.

Официальная презентация чипов Intel Core 13-го поколения, вероятнее всего, состоится 27 сентября на мероприятии Intel Innovation.

В продажу новинки должны поступит ориентировочно в середине октября.