Выпуск кремниевых пластин по 3-нм технологии обойдётся клиентам TSMC в два раза дороже 7-нм пластин

Переход на новые техпроцессы с каждым годом обходится дороже.

Тайваньский ресурс Digi.

Times поделился данными о стоимости новых кремниевых пластин для производства 3-нм чипов на заводе TSMC.

Оказалось, что цена пластины превышает 20 тысяч долларов США.

При этом стоимость пластины по нормам 5-нм около 16 тысяч, а 7-нм на уровне 10 тысяч.

За четыре года стоимость пластин на передовом техпроцессе выросла в два раза.

А относительно старого 90-нм за 18 лет стоимость производства выросла в 10 раз.

Все это безусловно сказывается и на стоимости чипов.

Поэтому ведущие партнеры TSMC (Apple, AMD и Nvidia) уже готовятся к повышению цен на будущие продуты.

Пользователи могут постепенно привыкать к тому, что ценник старших видеокарт Nvidia превышает тысячу долларов.

Одним из вариантов для уменьшения конечной стоимости является комбинирование кремниевых кристаллов на разном техпроцессе в рамках одного полупроводникового устройства, как уже делает AMD в Ryzen, Radeon и EPYC.

К примеру, графический чип Navi 31 (серия Radeon 7900) сочетает 5-нм процессорный блок модули памяти 6-нм.

На данный момент TSMC является лидером индустрии в освоении новых техпроцессов.

У компании уже есть свой FinFET 3-нм техпроцесс N3, в последующие годы будет переход на улучшенные версии N3E, N3P, N3S и N3X.

Samsung предлагает альтернативное производство и свою технологию производства 3-нм, но мощностей производства не хватает даже в рамках существующих 4/5-нм.

Поэтому многие крупные заказчики заранее бронируют производственные мощности TSMC.

При этом массовый выпуск чипов по новой технологии мы увидим в 2023 году.

В частности, новый процессор Apple’s A17 будет произведен по 3-нм техпроцессу TSMC.