AMD анонсувала нові серверні CPU Epyc — 128-ядерні Bergamo та 96-ядерні Genoa з 3D V-Cache і рекордним 1 ГБ кешу L3

AMD анонсувала серверні процесори на архітектурі архітектури Zen 4c. Компанія заявляє про «ідеальну архітектуру CPU для хмарних серверів»: процесори оснащені на 35% меншим ядрам з більшою енергоефективністю, ніж у Zen 4. Нові чипи отримають до 128 ядер, також вийдуть 96-ядерні Epyc з 3D V-Cache – перші процесори з понад 1 ГБ кешу L3.

Процесори Epyc на Zen 4c під кодовою назвою Bergamo мають до 128 ядер, розподілених по 8 CCD з 16 ядрами кожен, тоді як Genoa, серверний процесор Zen 4, має 12 CCD по 8 ядер. Обидва чипи використовують той самий кристал IOD, який включає контролери пам’яті та інші компоненти.

Компанія робить ставку на розпаралелювання процесів: менші та ефективніші ядра мають знижену продуктивність. Однак велика щільність ядер та їх кількість забезпечить кращу продуктивність чипа порівняно з аналогами на Zen 4. У чипів Zen 4c значно знижено частоту бусту порівняно з Genoa, що означає зниження однопотокової продуктивності. Крім того, AMD виділила лише 32 МБ на кожну CCD Bergamo, а оскільки їхня загальна кількість менша, страждає загальна кількість кешу. Bergamo має більше кешу L2, але це не компенсує менший обсяг кешу L3.

Хоча 3D V-Cache найбільш відомий за ігровими процесорами, вперше він з’явився у чипах Epyc Milan-X 3-го покоління, які використовували вісім чипів V-Cache для додавання 512 МБ кешу L3. Використовуючи ту ж саму технологію 3D V-Cache, що і процесори Ryzen 7000X3D, Genoa-X запропонує понад 1 ГБ кешу L3 – вперше на ринку.

Genoa-X будуть конкурувати з Intel Sapphire Rapids Xeon Max, що отримає до 64 ГБ кеш-пам’яті L4. Це ставить продукт AMD на друге місце за обсягом вбудованої пам’яті, але все ж таки він отримає 96 ядер при 56 ядрах у Sapphire Rapids. До того ж кеш L4 на базі HBM2 дасть більшу затримку, ніж L3 у Genoa-X.

Ще одна новинка для професіоналів – відеокарта AMD Radeon Instinct MI300X з 192 ГБ вбудованої пам’яті. Новий серверний графічний процесор MI300X є варіантом APU MI300A, в якому три чиплети Zen 4 замінені трьома чиплетами CDNA 3 і додано 64 ГБ HBM3, що у сумі дає 192 ГБ. MI300X конкуруватиме з моделлю H100 від NVIDIA та Falcon Shores від Intel. Серійне виробництво MI300X стартує в четвертому кварталі, початок продажів, ймовірно, припаде на першу половину 2024 року.