Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Maximus Z890 Hero для платформы Intel LGA 1851

Вот и наступил релиз нового поколения процессоров Intel, и по традиции последних лет на старте доступна лишь флагманская системная логика, а именно Z890.

Посмотрим, что может предложить компания ASUS в лице материнской платы ROG Maximus Z890 Hero.

ROG Maximus Z890 Hero.

Intel Z890.

Процессорный разъём.

LGA 1851.

Intel Core i3/i5/i7/i9, Pentium Gold, Celeron 15 поколения (Arrow Lake).

4 DIMM DDR5 SDRAM, максимум 192 ГБ:.

4800–6400 МГц.

6400–9200+ (OC) МГц.

1 x PCI Express 5.0 x16 — CPU.

1 x PCI Express 4.0 x1 — Z890.

1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) — Z890.

1 x PCI Express 5.0 x4 M.2_1 (Key M, 2242/2260/2280/22110) — CPU.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_2 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU.

1 x PCI Express 5.0 x4 M.2_3 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU.

1 x PCI Express 5.0 x4 M.2_4 (Key M, 2242/2260/2280) — CPU.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_5 (Key M, 2242/2260/2280) — Z890.

1 x PCI Express 4.0 x4 M.2_6 (Key M, 2242/2260/2280) — Z890.

Встроенное видеоядро.

+ (в процессоре).

Количество подключаемых вентиляторов.

8x 4pin.

Порты PS/2.

Порты USB.

I/O-панель: 2 x Thunderbolt 4 (с поддержкой USB4), 1 x USB 3.2 Gen 2 (Type C), 5 x USB 3.2 Gen 2 (Type A), 4 x USB 3.2 Gen 1.

Контактные группы: 1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type C (1 порт), 1 x USB 3.2 Gen 2 Type C (1 порт), 2 x USB 3.2 Gen 2 (4 порта), 2 x USB 2.0 (4 порта).

Serial ATA.

4 x SATA 6 Гбит/с (Z890).

0, 1, 5, 10 (SATA 6Gb/s, PCI-E).

Встроенный звук.

ROG SupremeFX 7.1 (Realtek ALC4082 + ESS ES9219 QUAD DAC).

Сетевые возможности.

Проводные: 1 x Intel I226-V (2.5G Ethernet) 1 x Realtek RTL8126 (5G Ethernet).

Беспроводная: Intel Wi-Fi 7 BE200 (2,4/5/6GHz, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Bluetooth 5.4.

3 x Addressable Gen 2.

LED RGB Header.

Размеры, мм.

305 x 244.

Дополнительные функции.

ASUS Extreme OC Kit, Q-Design, Extreme Engine Digi+, Thermal Solution, EZ DIY, AURA Sync, ROG M.2 Power.

Boost, USB 20Gbps with Quick Charge 4+ Support.

Стоимость, грн.

34 449.

Комплект поставки.

Материнская плата поставляется в большой коробке, имеющей яркую полиграфию со всех сторон.

На другой стороне коробки выведено изображение продукта, ключевые особенности и технические характеристики.

Кроме материнской платы в отдельной секции пользователя ожидает следующая комплектация:.

инструкция быстрого старта, благодарность за покупку в виде карточки ROG, гарантия и прочее;.

USB Flash-накопитель с драйверами и ПО;.

открывалка для бутылок ROG;.

комплект наклеек;.

стойки Q-Latch, Q-slide и резиновые ножки для крепления M.2-накопителей;.

термопрокладка для M.2-накопителя 22110;.

внешняя Wi-Fi Q-Antenna с магнитной платформой;.

четыре черных SATA-кабеля с металлическими защелками (два из них угловые);.

кабель-удлинитель ARGB;.

металлическая пластина DDR5 fan holder, поддерживающая 40–60 мм вентиляторы для охлаждения оперативной памяти.

Внешний вид.

Плата выглядит очень массивной, и даже имеет полноценное третье плечо VRM, как оверклокерские болиды вроде ROG Maximus Z790 Apex Encore.

Большая часть текстолита накрыта радиаторами.

Присутствует RGB-подсветка в зоне I/O, находящейся за зеркальной поверхностью.

Обратная сторона платы тоже имеет особые элементы на которые следует обратить внимание.

Прежде всего это бэкплейт, который не только обеспечивает жесткость конструкции, а еще и участвует в охлаждении зоны VRM.

За ней находятся немало керамических и танталовых конденсаторов силовой подсистемы, ШИМ-контроллер, редрайверы PCI-E, а также контроллеры дополнительных USB.

А вот так выглядит плата «без излишеств»:.

В этот раз инженеры ASUS отказались от бонусных монтажных отверстий для систем охлаждения под LGA 1200/115x, и это немножко печально, ведь эту материнскую плату явно будут использовать оверклокеры для экспериментов.

Радиатор состоит из трех секций, и он не просто расширен до зоны I/O — он полностью занимает соответствующее пространство изнутри, что повышает общую теплоемкость конструкции.

Вот так этот радиатор выглядит в разборе:.

Сокет LGA 1851 выглядит достаточно стандартно, а вот что заставляет обратить на себя внимание — так это радикально другие винты, используемые в конструкции.

Кстати следует лишний раз напомнить, что нестандартные механизмы крепления типа фреймов LGA 1700 не совместимы с новым сокетом, в новом присутствует своеобразный «пластиковый хвост», который не даст их установить.

Чипсет охлаждается радиатором средних размеров, он фиксируется на четырех винтах и контактирует с ним через термопрокладку.

VRM, откровенно говоря, очень подставляет компанию Intel с заверением аудитории, что процессоры текущего поколения будут энергоэффективными.

Перед нами сложная махина конструкции 22+1+2+2 для VCCCORE (CPU) + VCCGT (IGP) + VCCSA + VNNAON (своеобразный внешний FIVR в текущем поколении).

Процессорная группа управляется фирменным ШИМ-контроллером DIGI+ ASP2412 и обслуживает 23 (один для IGP) силовых элемента Infineon PMC41430, рассчитанных на 110 А.

Две фазы VCCSA обслуживаются ШИМ-контроллером Monolithic Power Systems M2940C и набраны силовыми элементами MP8768, которые со слов производителя рассчитаны на 90 А (однако найти даташит на момент подготовки обзора не удалось).

Питание подается через два коннектора EPS12V, снабженных дополнительным армированием.

Подсистема накопителей выполнена довольно интересно: главный слот M.2_1 имеет полноценную поддержку Gen 5 без компромиссов, которые были на платформе LGA 1700, но это актуально лишь для одного накопителя.

Он снабжен радиатором M.2 Q-Release, что позволяет устанавливать накопитель голыми руками.

Группа CPU продолжается ниже слева.

Она накрыта большим радиатором, охлаждающим весь нижний блок накопителей.

А справа со смещением вниз расположены слоты M.2_5 и M.2_6, обслуживаемые чипсетом.

В целом плата способна принять на борт шесть M.2-накопителей, топология имеет следующий вид:.

M.2_1 работает на скорости PCIe 5.0 x4.

Совместим с размерами 2242/2260/2280/22110 (Key M).

Подключен к CPU;.

M.2_2 работает на скорости PCIe 4.0 x4.