Intel представила новий техпроцес 18A із проривними характеристиками

Intel анонсувала свій новий техпроцес 18A (1.8 нм), який має значно поліпшити характеристики майбутніх процесорів. Очікується, що 18A дасть змогу збільшити щільність розміщення транзисторів на 30%, підвищити продуктивність на 25% або знизити енергоспоживання на 36%. Важливо, що цей техпроцес дасть змогу Intel конкурувати з передовими технологіями TSMC.

Першим чіпом на 18A стане процесор Panther Lake. Для різних завдань Intel 18A пропонує два варіанти: високопродуктивний і енергоефективний. 18A використовує транзистори RibbonFET (GAA) і технологію живлення PowerVia, забезпечуючи високу щільність, швидкість і надійність. PowerVia дає змогу зменшити падіння напруги та спростити конструкцію. Крім того, Intel ще більше оптимізувала фронтенд-шаблон з використанням однопрохідного EUV на M0-M2, тим самим спростивши конструкцію.

Порівняно з попереднім техпроцесом Intel 3, технологія 18A дає змогу значно поліпшити характеристики. Також новий техпроцес дасть змогу створювати компактніші чипи. Intel 18A використовує сучасну пам’ять SRAM, порівнянну з технологіями TSMC. Intel провела суворі тести на надійність, щоб гарантувати довгий термін служби чіпів. Однак поки невідомо, чи зможе постанова 18A допомогти Intel відновити колишній блиск свого бренду, оскільки компанія все ще продовжує долати не найпростіші часи.