/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F52%2Ff624525626f39fa25faf94246af705b8.jpg)
Нова технологія замінить термопасту в комп'ютерах, не потребуючи заміни й обслуговування
Що таке Carbice Ice Pad і чим це краще за термопасту?
Традиційно для передачі тепла від процесора до радіатора використовуються термоінтерфейсні матеріали, найпопулярнішим з яких є термопаста. Однак з ростом потужності та тепловиділення сучасних чипів, її ефективності стає недостатньо. Інші рішення, як-от рідкий метал чи прокладки на основі графену, мають свої недоліки. Компанія Carbice запропонувала принципово новий підхід, випустивши термопрокладку Ice Pad, пише 24 Канал з посиланням на IT Home.
В основі Ice Pad лежить технологія одномірних вуглецевих нанотрубок. Це мікроскопічні структури, розташовані вертикально, які разом утворюють щільний шар. Цей шар поєднаний з тонкою алюмінієвою пластиною, що забезпечує ефективне відведення тепла. Завдяки такій конструкції, прокладка заповнює всі мікроскопічні нерівності між процесором і системою охолодження, створюючи надійний та щільний контакт.
Структура Ice Pad від Carbice / Carbice
Ключова перевага Ice Pad – довговічність та стабільність характеристик. На відміну від термопасти, яка з часом висихає, тріскається і втрачає свої властивості, термопрокладка Carbice не деградує. Ба більше, її ефективність з часом навіть дещо покращується. Це робить її рішенням формату "встановив і забув", яке не потребує обслуговування, заміни чи очищення системи від залишків старої пасти.
- Заявлена теплопровідність Ice Pad становить 200 ватів на метр на кельвін (Вт/м·K).
- За даними компанії, тепловий опір на 5% нижчий, ніж у сучасних термопаст з фазовим переходом.
- Рівномірність розподілу температури по поверхні в 3,7 раза вища порівняно з іншими рішеннями.
Це допомагає уникнути появи "гарячих точок" на процесорі та забезпечує стабільну роботу навіть за тривалих високих навантажень, наприклад, під час ігор.
За словами засновника та генерального директора Carbice, доктора Баратунде Кола, Ice Pad створює міцний і довговічний тепловий інтерфейс, який відводить тепло від процесора зі значно більшою сталістю, ніж термопаста. Він підкреслив, що технологія вже довела свою надійність у космічних місіях та центрах обробки даних для штучного інтелекту.
Наразі термопрокладка Carbice Ice Pad доступна лише у США як опція при замовленні готових комп'ютерних збірок від компанії CyberPowerPC для процесорів AMD та Intel. Однак, можна очікувати, що розробка буде поширюватись і на весь інший світ.