Дефицит DRAM: базовый iPhone 18 не получит действительно важных преимуществ Pro и Pro Max

Дефицит DRAM заставляет Apple отказаться от новой технологии упаковки WMCM в чипе A20, на котором будет работать iPhone 18.

Ожидалось, что с чипом A20 Apple осуществит переход от технологии TSMC InFO (Integrated Fan-Out), которая предусматривает размещение ключевых компонентов, в частности CPU и DRAM, на одном SoC без органической подложки, к WMCM (Wafer-level Multi-Chip Module), которая позволяет объединять несколько отдельных SoC с CPU, GPU и NPU в одном компактном формфакторе.

WMCM позволяет создавать различные конфигурации чипов, используя различные комбинации ядер CPU и GPU. Такая компоновка позволяет CPU, GPU и NPU работать отдельно друг от друга, адаптируя энергопотребление под конкретную задачу. Однако ключевым преимуществом остается возможность размещения DRAM непосредственно на кремниевой пластине рядом с процессором, минимизируя таким образом задержку.

Размещение всех ключевых компонентов в слое перераспределения и устранение необходимости в кремниевой межсоединительной плате обеспечивает лучшее управление TDP и более высокую плотность межсоединений. Как утверждает инсайдер Jukan, дефицит DRAM и рост цен на память заставляет Apple отказаться от инновационной технологии упаковки в чипе A20.

Ожидается, что производитель будет применять технологию WMCM в чипах A20 Pro, которые, вероятно, будут использоваться в iPhone 18 Pro и Pro Max. Однако эти модели не получат увеличенного объема ОЗУ. В Apple, судя по всему, считают, что модулей LPDDR5 12 ГБ вполне достаточно в сочетании с технологией компоновки WMCM.

При этом iPhone 18 вряд ли получит 12 ГБ ОЗУ. Дело в том, что эти модули в 2027 году будут стоить Apple по $180 за штуку. Как раз тогда ожидается релиз базовой модели iPhone. Это делает увеличение объема ОЗУ в ней экономически нецелесообразным, учитывая, что она не самая популярная.

Ранее мы писали, что память будет съедать половину себестоимости iPhone. Apple добавит в iPhone 18 Pro несколько новых функций.

Источник: Wccftech