Samsung готує радикальні зміни для Exynos 2700

Samsung може переглянути підхід до створення нової флагманської однокристальної системи Exynos 2700. Як повідомляє корейське видання SisaJournal, компанія розглядає можливість відмови від технології упаковки FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), яка використовувалася в Exynos 2400.

FOWLP вважається сучасним способом компонування чіпів, що дозволяє зменшити розміри системи, покращити розведення контактів і підвищити ефективність охолодження. Водночас ця технологія ускладнює виробництво, підвищує собівартість і може негативно впливати на кількість придатних кристалів. За даними джерел, Samsung прагне відмовитися від такого рішення, щоб підвищити рентабельність і збільшити обсяги випуску чіпів.

При цьому компанія шукає інші способи ефективного тепловідведення. У Exynos 2600 вже використовується технологія HPB (Heat Path Block), яка передбачає встановлення додаткового елемента охолодження безпосередньо над кристалом.

Для Exynos 2700 Samsung нібито тестує складніше компонування SbS (Side-by-Side), де процесор і пам’ять розташовуються поруч на спільній підкладці та оснащуються окремими тепловими блоками у вигляді компактного мідного радіатора. Очікується, що таке рішення дозволить рівномірніше розподіляти тепло по всій системі.

Попередньо повідомляється, що Exynos 2700 вироблятимуть за другим поколінням 2-нм техпроцесу. Чіп може отримати 10-ядерний процесор, графіку Xclipse 970 на архітектурі AMD RDNA 5, а також підтримку пам’яті LPDDR6 і накопичувачів UFS 5.0. Передбачається, що новий процесор використовуватиметься у Galaxy S27 та Galaxy S27+ для ринків за межами Північної Америки.

Наразі вся інформація залишається на рівні чуток. Головною інтригою залишається те, як відмова від FOWLP позначиться на енергоефективності, нагріванні та загальній продуктивності майбутнього покоління Exynos.