/https%3A%2F%2Fs3.eu-central-1.amazonaws.com%2Fmedia.my.ua%2Ffeed%2F53%2Fe36cfd6b9a49715d75e0fd00a699161d.jpg)
Які смартфони отримають новий процесор Dimensity 9600 Pro: на що здатний цей чип
Компанії Xiaomi, Oppo, Vivo та Samsung є ключовими партнерами MediaTek, а це означає, що новий процесор Dimensity 9600 Pro з’явиться у їхніх флагманських пристроях.
Чип Dimensity 9600 Pro, найімовірніше, буде вбудовано в серії Redmi K, Find X та Galaxy S FE, повідомляє Фокус.
Які смартфони будуть оснащені Dimensity 9600 Pro
Китайська компанія Xiaomi використовує найновіші процесори MediaTek у своїх пристроях серії Redmi K. На світовий ринок такі смартфони надходять під індексом T Pro.
Нові моделі, позначені як Oppo Find X та Vivo X, також можуть бути оснащені процесором Dimensity 9600 Pro.
Процесори MediaTek використовує й компанія Samsung, наприклад, для оснащення планшетів Galaxy Tab S та смартфонів Galaxy S FE.
Згідно з витоками інформації, гаджети з процесором Dimensity 9600 Pro стануть доступними для придбання вже з жовтня цього року.
Що відомо про чіп Dimensity 9600 Pro
Він створений із використанням 2-нм технологічного процесу TSMC та нових ядер ARM серії C. Цей мобільний процесор має конфігурацію ядер 2+3+3 і містить понад 33 млрд транзисторів, пише gizmochina.com.
Перехід з 3-нм на 2-нм технологічний процес забезпечує зростання продуктивності на 14 % та зниження енергоспоживання на 23 % на рівні самого чипа — і це ще без урахування змін в архітектурі центрального процесора.
У Dimensity 9600 Pro використовується конфігурація четвертого покоління, що складається виключно з високопродуктивних ядер: два суперядра C2-Ultra з тактовою частотою 4,55 ГГц і кеш-пам’яттю L2 об’ємом 2 МБ кожне, три ядра C2 Pro з тактовою частотою 4,35 ГГц і кеш-пам'яттю L2 об'ємом 1 МБ, а також ще три ядра C2 Pro з тактовою частотою 3,10 ГГц і кеш-пам'яттю L2 об'ємом 512 КБ. Якщо додати до цього 16 МБ кеш-пам’яті L3, то загальний обсяг кешу чипа становитиме 34,5 МБ; за заявою MediaTek, обсяг кешу L2 тут на 21% більший, ніж у Dimensity 9500, що має скоротити затримки при зверненні до пам’яті під час високих навантажень.
Показники продуктивності підтверджують переваги нової архітектури. MediaTek заявляє про зростання продуктивності на 17% в одноядерному режимі та на 15% у багатоядерному порівняно з Dimensity 9500. Що стосується енергоспоживання, то суперядра споживають на 37% менше енергії, а загальне енергоспоживання в багатоядерному режимі знижено на 61% при порівнянній піковій продуктивності.
У кількісному вираженні це означає, що Dimensity 9600 Pro набирає 4276 балів у одноядерному та 12 650 балів у багатоядерному тестах Geekbench 6.4. Для порівняння: у тих самих тестах чип Dimensity 9500 набрав 3666 і 11 014 балів, тож приріст продуктивності між поколіннями відповідає заявленим MediaTek показникам у 17% і 15%.
Перехід на пам'ять та накопичувачі нового покоління
Dimensity 9600 Pro — перший мобільний чип із підтримкою пам’яті LPDDR6 та накопичувачів стандарту UFS 5.0. Пам'ять LPDDR6 забезпечує на 33% вищу продуктивність порівняно з LPDDR5X, а UFS 5.0 подвоює швидкість послідовного читання та запису порівняно з двоканальною пам'яттю UFS 4.0.
Оновлення центрального процесора (CPU) супроводжується впровадженням нового графічного прискорювача G2-Ultra NX. За заявами компанії, він забезпечує на 27% вищу пікову продуктивність, ніж рішення попереднього покоління, при цьому знижуючи енергоспоживання на 24% (при порівнянній піковій потужності). Продуктивність у завданнях трасування променів зросла на 18%, а сам чип тепер здатний забезпечувати частоту кадрів в іграх до 185 fps.
За обробку зображень відповідає процесор Imagiq 1290 ISP, який підтримує запис відео у форматі 4K із частотою 240 кадрів на секунду (для створення ефекту уповільненої зйомки), а вбудована апаратна підтримка декодування H.266 знижує енергоспоживання на 23% порівняно з суто програмним декодуванням.
Головний акцент — на продуктивності ШІ
В основі Dimensity 9600 Pro лежить архітектура, яку MediaTek називає "AI-native" (орієнтованою на ШІ), і технічні характеристики підтверджують цей підхід. Чип оснащений двома блоками NPU: високопродуктивним NPU 1090 десятого покоління та енергоефективним NPU другого покоління, призначеним для завдань постійного моніторингу (always-on sensing). Швидкість попереднього заповнення (prefill) у високопродуктивного NPU зросла на 51% порівняно з попереднім поколінням, тоді як енергоспоживання економічного NPU знизилося на 40%.
Модуль Generative AI Engine 3.0 подвоює обчислювальну потужність у форматі INT4 порівняно з попередньою версією, що дозволяє чіпу запускати моделі типу "сукупність експертів" (MoE) з кількістю параметрів до 30 млрд безпосередньо на пристрої, без звернення до хмарних обчислень.
Усі ці компоненти об’єднані в єдину систему завдяки архітектурі, яку MediaTek називає Tianji Intelligent Computing Fusion Architecture. Система керує розподілом завдань між центральним процесором (CPU), нейронним процесором (NPU) та пам'яттю як єдиним цілим, завдяки чому великі моделі ШІ та звичайні додатки можуть працювати одночасно, не відбираючи ресурси один в одного. За заявою MediaTek, це дозволяє знизити енергоспоживання, зберігаючи стабільну швидкість роботи.
Раніше повідомлялося про найкращі моделі iPhone, які варто придбати у 2026 році. Огляд iPhone, придбання яких є виправданим у 2026 році з урахуванням останніх змін; моделі ранжовані від найбільш рекомендованих до найменш привабливих, виходячи з типових сценаріїв використання.